LED工礦燈的散熱問(wèn)題及建議

日期：2015-08-21 來(lái)源：motorcyclearchaeology.com

        元亨照明是一家專業(yè)的LED工礦燈制造廠商，具有多年的研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在本文中將對(duì)LED工礦燈的散熱問(wèn)題進(jìn)行分析，并提出一些合理化的建議。對(duì)于LED工礦燈來(lái)說(shuō)，散熱不僅影響LED器件的壽命，還影響其發(fā)光亮度等。尤其是大功率LED工礦燈，其壽命更依賴于芯片的結(jié)溫。溫度越高，可靠性越低，工作壽命越短。
       一般上，LED工礦燈主要由芯片（光源），鋁基板（銅基板），散熱器以及驅(qū)動(dòng)四部分構(gòu)成。而影響散熱的主要因素有：散熱器結(jié)構(gòu)和有效面積、材料屬性(導(dǎo)熱率)、封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料，芯片材料及尺寸等。

       如何提高LED工礦燈的散熱水平呢？一、是從芯片內(nèi)部解決LED在照明使用過(guò)程中產(chǎn)生的散熱問(wèn)題,要采取新結(jié)構(gòu)、新工藝，提高LED芯片結(jié)溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對(duì)散熱條件要求降低。二、是從外部設(shè)計(jì)考慮出發(fā)，通過(guò)改變LED器件以及芯片封裝材料或者封裝方式，以達(dá)到減小封裝熱阻的目的，以及配合合適的散熱器結(jié)構(gòu)來(lái)解決散熱，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)降低芯片結(jié)溫的目的。也就是說(shuō)采用封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝，選用導(dǎo)熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。三、降低升溫,在設(shè)計(jì)上要求有較好的通風(fēng)孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應(yīng)小于30℃。做到以上三點(diǎn)，LED工礦燈才會(huì)有一個(gè)理想的散熱效果。